在SMT（Surface Mount Technology）錫膏加工過程中，BGA（Ball Grid Array）空洞是一個常見且令人頭疼的問題。BGA空洞不僅影響電路的性能，還可能導致設備的可靠性下降。那么，BGA空場洞是怎么形成的呢？又該如何有效地解決這一問題呢？接下來，由東莞綠志島錫膏廠家為您詳細講解SMT錫膏回流焊過程中出現BGA空焊的原因及解決方法。

 一、BGA空洞的形成原因

1. 焊點合金的晶體結構不合理：

   焊點合金的晶體結構直接影響焊接的質量。如果晶體結構不合理，可能導致焊接過程中出現空洞。

2. PCB板的設計錯誤：

   PCB板的設計對焊接質量有著至關重要的影響。設計不當可能導致焊盤位置不準確、焊盤間距過大或過小等問題，從而引發(fā)BGA空洞。

3. 印刷時助焊膏的沉積量不當：

   助焊膏的沉積量過少或過多都會影響焊接效果。沉積量過少會導致焊接不充分，形成空洞；沉積量過多則可能導致焊點橋接或短路。

4. 回流焊工藝不合理：

   回流焊工藝參數設置不當，如溫度曲線不合理、升溫速度過快等，都會影響焊接質量，導致BGA空洞的出現。

5. 焊球制作過程中的空洞：

   焊球在制作過程中如果夾雜空洞，這些空洞在焊接過程中會被保留下來，形成BGA空洞。

二、解決BGA空洞的方法

1. 優(yōu)化爐溫曲線設置：

   合理的爐溫曲線設置是減少BGA空洞的關鍵。應根據具體的焊接材料和工藝要求，調整升溫速度、保溫時間和降溫速度，確保焊接過程中的溫度變化平穩(wěn)。

2. 控制升溫段的溫度變化率：

   在升溫段，溫度變化率過快會導致焊膏中的氣體快速逸出，對BGA造成影響。應適當減緩升溫速度，確保氣體有足夠的時間逸出。

3. 延長升溫段的持續(xù)時間：

   升溫段的持續(xù)時間過短會導致焊膏中的氣體未能完全逸出，在回流階段繼續(xù)逸出，影響焊接質量。應適當延長升溫段的持續(xù)時間，確保氣體完全逸出。

4. 提高助焊膏的潤濕能力：

   助焊膏的潤濕能力直接影響焊接效果。應選用潤濕性能良好的助焊膏，確保其能夠有效去除焊盤上的氧化層，提高焊接質量。

5. 降低回流階段的表面張力：

   松香與表面活性劑的有效配合可以提高潤濕性能。應選用合適的松香和表面活性劑，降低回流階段的表面張力，確保焊膏能夠充分潤濕焊盤。

6. 控制助焊膏體系的不揮發(fā)物含量：

   不揮發(fā)物含量偏高會導致BGA焊球的熔化塌陷過程中受阻，造成不揮發(fā)物侵蝕焊點或焊點包裹不揮發(fā)物。應嚴格控制助焊膏體系的不揮發(fā)物含量，確保焊接質量。

7. 選擇合適的載體松香：

   對于BGA助焊膏，選擇具有低軟化點的松香具有重要意義。低軟化點的松香能夠在焊接過程中更好地發(fā)揮作用，減少BGA空洞的出現。

三、BGA空洞的危害及重要性

在SMT貼片加工中，BGA空洞的危害不容忽視。它會引起電流的密集效應，導致局部過熱，進而降低焊點的機械強度和電氣性能。此外，BGA空洞還可能導致設備的可靠性下降，增加故障率。因此，減少BENE空洞不僅可以提高電路的安全性，還能延長設備的使用壽命。

總之，BGA空洞是SMT錫膏加工中常見的問題，但通過合理的工藝控制和材料選擇，可以有效減少其出現。東莞綠志島錫膏廠家希望通過本文的講解，能夠幫助您更好地理解和解決BGA空洞問題，提高焊接質量和設備可靠性。